Intel sapo ka bërë një lëvizje të rëndësishme në industrinë e çipeve që mund të ndryshojë balancën e konkurrencës me TSMC, kompaninë taiwaneze që ka dominuar për vite me radhë prodhimin e çipeve më të avancuara në botë.
Çfarë është kjo teknologji e re?
Intel ka filluar prodhimin e çipave me procesin e tij të avancuar të quajtur Intel 18A — një nga teknologjitë më moderne të prodhimit të çipeve. Për herë të parë në histori, kompania ka futur në përdorim një teknikë të quajtur “backside power delivery” (por në Intel quhet PowerVia), e cila i ndihmon çipet të funksionojnë më shpejt dhe me konsum më të ulët energjie.
Si funksionon PowerVia?
Në mënyrën tradicionale, kabllot që furnizojnë me energji një çip – dhe ato që lidhin pjesët e tij – janë në të njëjtin plan. Kjo mund të krijojë “ngatërrim” në brendësi të çipit, gjë që kufizon performancën dhe efikasitetin.
Me backside power delivery, lidhjet e energjisë vendosen në anën e pasme të çipit, duke lënë anën e përparme të lirë për lidhjet që ndihmojnë me performancën dhe efikasitetin. Kjo i jep përfitime të dukshme në shpejtësi dhe përdorim energjie.
Përfitimet kryesore
Performancë më e shpejtë – Testet e hershme tregojnë që kjo teknologji mund të rrisë shpejtësinë e çipit deri në rreth 6% për të njëjtën fuqi.
Efikasitet më i lartë i energjisë – Çipet mund të punojnë me konsum më të ulët energjie për të njëjtën performancë.
Avantazh kohor ndaj TSMC – Intel ka dalë në treg me këtë teknologji rreth 6–12 muaj para TSMC-së, që po zhvillon një version të ngjashëm të quajtur Super Power Rail.
Çfarë do të ndodhë më pas?
Edhe pse TSMC po përgatit teknologjinë e vet me backside power delivery, pritet që kjo të mos jetë gati për përdorim voluminoz deri në fund të vitit 2026. Intel, nga ana tjetër, ka tashmë çipat me këtë teknologji në prodhim dhe në pajisje.
Për më tepër, Intel po planifikon edhe teknologji më të avancuara për vitet e ardhshme, që mund të zgjerojnë avantazhin e saj në tregun e çipeve.